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Handbook of Wafer Bonding

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  • ISBN:
  • 9783527644223

Handbook of Wafer Bonding

Editor(s): 

  • Dr. Peter Ramm

  •  

  • Prof. Dr. James Jian‐Qiang Lu

  •  

  • Dr. Maaike M. V. Taklo

First published:9 February 2012

Print ISBN:9783527326464 |Online ISBN:9783527644223 |DOI:10.1002/9783527644223

Copyright © 2012 Wiley‐VCH Verlag GmbH & Co. KGaA

Handbook of Wafer Bonding.jpg

About this book

The focus behind this book on wafer bonding is the fast paced changes in the research and development in three-dimensional (3D) integration, temporary bonding and micro-electro-mechanical systems (MEMS) with new functional layers. Written by authors and edited by a team from microsystems companies and industry-near research organizations, this handbook and reference presents dependable, first-hand information on bonding technologies. 

Part I sorts the wafer bonding technologies into four categories: Adhesive and Anodic Bonding; Direct Wafer Bonding; Metal Bonding; and Hybrid Metal/Dielectric Bonding. Part II summarizes the key wafer bonding applications developed recently, that is, 3D integration, MEMS, and temporary bonding, to give readers a taste of the significant applications of wafer bonding technologies.

This book is aimed at materials scientists, semiconductor physicists, the semiconductor industry, IT engineers, electrical engineers, and libraries


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